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主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，新余分条铜箔，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
国内压延铜箔生产的问题有哪些
一、关键生产设备落后：生产厚度小于0.05mm的压延铜箔，应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因，无法正常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂，分条铜箔生产商，因缺少关键设备或投资能力，分条铜箔报价，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。
二、退火工艺：采用罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。
三、表面处理：目前的表面钝化工艺，还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题。同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，分条铜箔价格，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。
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第9年
