电镀生产是电镀清洁生产的重要环节,金属电镀,通过对电镀生产的控制,能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液,入镀槽前要清洗工件,使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质,还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失,要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多,渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题,电镀锌,使用并不广泛。
青化镀银为什么还要预镀处理?
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力良好的银镀层,无论是青化镀银还是其他镀银,都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属,根据电化序中的排序,铜在银的前面,那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时,铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应,结果铜转变为铜离子进入溶液中,而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽,更严重的是所得到的银层比较疏松,与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀,则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的,因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前,除了除油、酸腐蚀以外,还需要进行特殊的镀前预处理,生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后,零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正,从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性,有毒,对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的,晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中,金属镀层的布局特性是不一样的,主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点,这就是结晶核,跟着时刻不断添加,单个结晶数量的添加,并相互衔接成片,从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落,或是被气体吹脱,被腐蚀而剥离,则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标,它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系,淮北电镀,联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物,电镀层不能直接和基体资料外表相联系,然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象,这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前,电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗,电镀层则会直接接触到基体材料的外表,并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值,因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。
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