微弧氧化过程
在微弧氧化处理过程中,轻金属微弧氧化设备,待氧化试样与电源正极相连,作为阳极浸入电解液之中,不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在开通电源后,正脉冲电压快速升高,电流迅速下降,轻金属微弧氧化电源,作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡,同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时,材料表面出现一层极细微均匀的放电火花,轻金属微弧氧化,这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现,在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层,以达到强化材料表面的目的。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂
微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右) 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高,可承受高温使用,范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能,绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
微弧氧化是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术,微弧氧化技术是近十几年在阳极氧化基础上发展起来的,但两者在机理上、工艺上以及膜层性能上都有许多不同之处。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成,且在整体上表现为电中性的物质,它被称为固态、气态和液态以外的第四态。处于热等离子态的物质具有强的导电性,且能量集中,轻金属微弧氧化电话,温度较高,是一个高热、高温的能源。与传统的阳极氧化法相比,微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固,结构致密,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。
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