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麻烦请教各位！软膜印刷碳膜电阻制作流程

麻烦请教各位！软膜印刷碳膜电阻制作流程
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  • 软膜印刷碳膜电阻冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。
  • 软膜印刷碳膜电阻除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。
  • 软膜印刷碳膜电阻文字制作：在板面上丝印文字和标记符号，以便后续产品的识别与组装。
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