麻烦请教各位!薄膜精密晶片电阻制作流程有人知道吗?
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  • 薄膜精密晶片电阻在洁净室内将补强材料、覆盖膜、线路层、粘合剂等材料预叠在一起,通过高温高压处理,压合成一个整体的过程。
  • 薄膜精密晶片电阻表面处理阶段(沉金):在压合完成后,为了提高产品的可靠性,通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能,提高其可焊性。
  • 薄膜精密晶片电阻贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。
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