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求帮助！半导体XRD测试的分析方法？

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半导体XRD测试可以从以下步骤简单分析： 1、定性分析（XRD的主要功能），通过八强峰匹配标准pdf卡片，得知样品是由哪些物质构成的。 2、通过看峰宽等来分析结晶度，峰越尖锐，结晶度越好。 3、看信噪比，信噪比越高，说明这张XRD图拍得越好，越精i确。当然，还有许多信息，包括物质晶系、晶胞参数、各物质定量分析、等，但是那个不是简单分析了。
半导体XRD测试原理，是Bragg方程，即nλ=2*d*sinθ，其中λ为入射线波长，d为晶面间距，θ为衍射角。换言之，XRD对于晶体结构的测试才是有效的。因为晶体都会存在其特有的结晶学特征，也就是空间点阵，14种Bravais格子代表了其晶格类型，晶面参数又限定了其节点间的相对数量关系。
半导体XRD测试典型应用可以分为如图1所示的六大类：（1）晶体结构的确定和修正；（2）点阵常数的测定；（3）物相定量分析；（4）获得键长键角信息；（5）应力应变分析；（6）其他。

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AlGaN材料XRD检测的原理？大侠们，求解

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