半导体XRD测试的应用是什么？ 急需赐教

“半导体XRD测试的分析方法和步骤：1、在衍射仪获得的XRD图谱上，如果样品是较好的“晶态“物质，图谱的特征是有若干或许多个一般是彼此独立的很窄的“尖峰”。 2、如果这些“峰”明显地变宽，则可以判定样品中的晶体的颗粒尺寸将小于300nm，可以称之为“微晶。 3、Scherrer (1918)揭示了衍射峰的增宽是对应晶面方向上的原子厚度(层数)不足以在偏离Bragg条件下相干减弱(destructivelyinterference)衍射峰。 当衍射峰宽度增加到接近其高度时(或高度下降到接近其宽度时), 可认为样品是非晶。 4、同一物质的话，峰窄说明晶粒比较大，和结晶度无关。同一台仪器测试且测试条件相同的情况下，峰高的比较多才能说明结晶情况较好。

“半导体XRD测试的操作步骤如下： 1.开实验室电源。 2.打开控制软件：打开桌面的“XG Operation” , 进入“XG control RINT2200 Target：Cu” 窗图。 3.测试样品放置： 压好样品后，把样品放入仪器前，一定要按仪器面板上的“DOOR OPEN”！直到听见断续的“哔、哔、…”蜂鸣声，才可以打开仪器的铁门放置样品，取出样品同样操作，否则，不然会伤害人体！且损害仪器。 4.仪器对样品测试： 打开右系统样品测试控制软件：进入Standard measurement[Right]窗口，注意此窗的Use列：Yes则用此行的测量条件，要求此列别的均为”No”；改好路径名（Folder name）以及文件名（File name）；双击Condition列对应行的数字格，则进入该行的测量条件选择，按需求设置好各参数后，点击键，进入执行测量。 5.关机过程：按要求关闭控制软件，过 10分钟后 才能关冷却循环水电源：按“停止”。

半导体XRD测试典型应用可以分为如图1所示的六大类：（1）晶体结构的确定和修正；（2）点阵常数的测定；（3）物相定量分析；（4）获得键长键角信息；（5）应力应变分析；（6）其他。