HUB集电路板制作过程中容易出现的问题?大家可以说一下吗?
HUB集电路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上 全文
楼主请问:4层电路板品质要怎么判断?
4层电路板铜表面不容易被氧化,不影响安装速度,氧化后也用不了多久。 全文
楼主请问:苹果头线路板生产过程中有哪些问题容易出现?
苹果头线路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文
谁能回答!4层电路板品质要怎么判断?哪位大神能告诉我?
在4层电路板生产过程中都需要考虑高温、高湿以及其他特殊环境的好坏的影响。 全文