大神赐教!内存卡pcb板生产过程中常见的问题有哪些?
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  • 内存卡pcb板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
  • 内存卡pcb板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应
  • 内存卡pcb板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
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