帮忙一下,USB3.0电路板生产过程中有哪些问题容易出现?
USB3.0电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文
U盘电路板生产过程中会出现哪些问题? 十万火急!
U盘电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文
Type-C电路板哪家好?
看Type-C电路板厂家的工艺水平:Type-C电路板生产中V-Cut和锣板精度要求相对较高,需要有先进的生产设备和专业人员的技术要求。 全文
帮忙一下,印刷线路板沉金工艺的优势?
有些线路高密度的印刷线路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。 全文