做线路为什么要前处理磨板？
线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙.. 全文
大神赐教！内存卡pcb板生产过程中常见的问题有哪些？
内存卡pcb板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短 全文
为什么印刷线路板沉金大受欢迎?求解答
印刷线路板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 全文
大神们！麻烦回答一下集成电路板的好处? 有懂行的吗？
集成电路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。 全文
