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问一下：USB3.0电路板阻焊气泡产生的原因有哪些？

问一下：USB3.0电路板阻焊气泡产生的原因有哪些？
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  • USB3.0电路板的线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡
  • USB3.0电路板焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上
  • 调配好的油墨静止一定的时间后再用来印刷，印刷好的USB3.0电路板也静止一定的时间让板子表面油墨内的气体慢慢的随着油墨的流动逐渐挥发掉，再拿去一定的温度下烘烤
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