求帮助!U盘线路板生产过程中的问题? 急!急!急!
U盘线路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应 全文
网友们请赐教!内存卡线路板生产容易出现哪些问题?大家推荐一下
内存卡线路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。 全文
多层pcb有哪些优势存在?在线等
一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。多层pcb的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 全文
帮忙一下,rj45电路板阻焊气泡产生的原因有哪些?
rj45电路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。 全文