为什么要做前处理磨板?求解答
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  • 线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附,要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物,无钻孔毛刺,无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积,还要求基板有微观粗糙的表面

  • 同样要求板面有微观粗糙的表面(就如补车子的轮胎一样,轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合)

  • 为达到上述两项要求,贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类

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