大神赐教!扩展坞电路板生产过程中会出现哪些问题?
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  • 扩展坞电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

  • 扩展坞电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上

  • 扩展坞电路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放

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