FPC电路设计中有什么问题是常见的?
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  • 一、加工层次定义不明确1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。二、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

  • FPC电路设计中的常见问题,1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘。

  • 一、字符的乱放1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。二、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

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