焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
一、字符的乱放1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。二、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
FPC电路设计中的常见问题,1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘。
软性电路板的优点有哪些?
软性电路板排线体积小、重量轻,排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。排线(有时称作挠性印.. 全文
FPC电路设计中的常见问题是什么?
焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后.. 全文
软性电路板的优点是什么?
1、软性电路板大的优点就是体积比较小,重量轻,而且功能增加,成本降低.2、软性电路板具有高度曲挠性,可以立体配线,按照空间的限制改变形状,而且折叠使用并不影响讯号功能.3、软性电路板的耐高低温、耐燃。.. 全文
FPC电路设计中有什么问题是常见的?
一、字符的乱放1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。二、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘一般不钻孔,若.. 全文
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1、阳台铝合金窗的立框和横框一定要牢固地固定在阳台护栏和阳台顶部,一般用射钉或拉铆钉固定在混凝土内,.....