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昆山捷飞达电子有限公司
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此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,苏州插件加工,宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修双面混装工艺A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,插件加工供应,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,插件加工厂商,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

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