型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW


多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,***常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。





焊膏(Solder paste)在金锡焊料的一些应用中,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,清洗预成型焊片超声波,粘结剂,及
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniform reaction). 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,超声波预成型焊片清洗机,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件


只要关注一下如今在各地举办的形形色***会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门***技术,而随着这些新技术的实施,预成型焊片轧机,也带来了一些新的挑战,例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,预成型焊片,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T



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