




SMT双面混合组装方式:这类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,PCBA加工焊接,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和iFHC同侧方式,PCBA加工,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

SMT贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺质量要求,元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求,PCBA加工厂家,贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,PCBA加工供应,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入SMT贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%RH。


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