金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure)
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,铟焊片,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,精密铟焊片超薄轧机厂商,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高







钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃

金锡共晶合金焊料的热导系数很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。
金锡共晶合金焊料处于共晶点成分,精密超薄铟焊片可逆轧机,所以熔化后流动性能很好,粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展,且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时,采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下,快速熔化并充满待焊间隙,完成焊接。
金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣,如电子产品,这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化,为了保证器件工作的正常运行,采用金锡焊料,可以有效的防止蠕变和引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金,所以焊料金属的抗性能优良,在空气中焊接时,材料表面的氧化程度较低,超薄铟焊片轧机,可以得到可靠的焊接接头,同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
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轧制温度:≤300℃



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