




线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,PCB无菲林曝光机,以达到选择性局部架桥硬化的效果,友迪激光,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,LDI曝光机,DI曝光机。

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现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗
做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI (主要用于曝干膜)和 DI 机(主要用于曝油墨),传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。
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激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别:1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细
优势:1.省去曝光过程中的底片工序,镇江PCB,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率


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