




镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。


电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,铝排,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,铝件,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,铝件加工,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。


如何选择钢铁件镀银的预镀层?
由于银的力学物理性能良好,钢铁件镀银广泛用于通讯工业运载负荷条件下的抗黏结镀层以及作为热气密封的密封镀层。
由于铁与银的标准电位相差很大,如果中间预镀层选择不合理或者操作不当,很容易引起钢铁零件与银层的结合力不牢及镀层的抗蚀性差等质量问题,造成产品的返工报废。
针对钢铁零件镀银的特殊要求,生产中应注意以下几点。
(1)钢铁零件镀银的预处理方法不能像铜及其合金那样直接进行齐化处理。
因为铜与可形成致密的铜一合金,铝件加工厂,这层合金的电位比银的电位还正,零件下槽镀银时不会发生置换银层,而铁却不能与形成合金,因而就得不到一层结合力良好的预镀层,所以齐化处理对钢铁件预处理来讲是不适宜的。



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