




桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏质量问题,SMT电路板贴片加工,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

使用。
①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种,一种为使用刀手工搅拌,另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,则搅拌结果合格,搅拌结束。
在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,smt电路板贴片加工厂,坐标原点般取在PCB的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,辽阳电路板贴片,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,smt电路板贴片加工,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。
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