




贴片加工存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高,重量轻。使用贴片加工的产品,重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小,抗震能力比较强,现在科技日益发达,使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低,OEM加工服务,焊点比较容易。

SMT贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项:波峰焊机中常见的预热方法:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。

在SMT贴片加工的过程当中,smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡,如果是比较严重的情况,OEM加工项目,还会出现指甲盖大小的泡状物,这不仅影响到你的外观,严重的还会影响到产品的性能,沈阳OEM加工,主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中,当遇到焊接高温的时候,气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况,所以,针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节,买回来的pcb需要通过检验之后才能入库,另外也要注意储存条件的温度,如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。


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