均匀焊带助焊剂涂覆机-嘉泓机械-助焊剂

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机助焊剂

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

一、强力助焊剂的功能强力助焊剂是一种能帮助焊接的金属表面在焊接前形成润湿状态的化学药剂。它可以帮助金属表面去除氧化物，并促进焊锡在金属表面涂敷时的润湿和渗透，从而提高焊接效率和质量。二、强力助焊剂的使用方法1.清洗焊点在焊接前，需要清洗好待焊材料的表面，以使焊点表面保持干净、无油和无氧化物。用清洁布或清洗剂进行清洗即可。2.涂抹助焊剂将助焊剂涂抹在待焊材料的焊点上。在涂抹时，可以用小刷子或者棉球。需要注意的是，不要涂抹太多助焊剂，连续均匀焊带助焊剂涂覆，以免影响焊接效果。3.加热焊点将加热工具对准焊点进行加热，直到焊点达到熔化温度。此时，涂在焊点上的助焊剂将会开始起作用，促进焊锡的润湿和渗透。需要注意的是，不要过度加热，以免焊点变形或损坏。4.焊接等待焊点熔化后，使用焊锡进行焊接。三、使用强力助焊剂需要注意的事项1.强力助焊剂有腐蚀性，使用时一定要佩戴手套和口罩，以免对身体健康造成伤害。2.助焊剂应放置在干燥、通风的地方，以防止潮气和污染，影响助焊剂的质量。3.助焊剂应严格按照使用说明书进行使用。如果不确定如何正确使用，建议咨询人士或生产厂家。总之，使用强力助焊剂是一种提高焊接效率和质量的好方法，但是需要严格遵守使用方法和注意事项。希望以上介绍能够帮助到读者，更好地进行焊接工作。

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

气体助焊剂的工作原理及优点

气体助焊剂主要是由硼酸酯及等溶剂组成。其中，硼酸酯是其有效成分。焊接时，硼酸酯和燃气（、丙烷等）混合、燃烧，发生如下反应：

B(OCH3)3＋C2H2 → B2O3＋CO2＋H2O

生成的硼酐B2O3和钎焊部位的金属氧化物（CuO、Fe2O3等）继续发生如下的反应，生成易溶的硼酸盐。

B2O3＋MeO → B2O3·MeO

其中，MeO表示金属氧化物。

从该反应可以看出：采用气体助焊剂并没有产生难溶的玻璃体复合偏硼酸盐，而这一点恰好是含硼砂助焊剂的缺陷。

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，均匀焊带助焊剂涂覆，操作简单，助焊剂，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，均匀焊带助焊剂涂覆机，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性：扩展率≥80%