硬磁合金-昆山市禄之发电子-2J31硬磁合金

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高温退火。目的是消除加工应力，2J31硬磁合金，脱除对软磁性能有害的非金属夹杂，使晶粒再结晶并充分均匀长大，形成晶粒取向。高温退火有氢气热处理和真空热处理两种，后者主要处理非真空熔炼合金和含有易氧化元素的合金。为了改变软磁合金在有序-无序转变时的有序度，从而调整磁晶各向异性常数K1和磁致伸缩系数λs，以获得更好的磁性，通常是通过控制冷却速度或改变Tc以下的保温时间来达到。

四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，硬磁合金，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。

镍基耐磨合金。主要合金元素是铬、钼、钨，还含有少量的铌、钽和铟。除具有耐磨性能外，其、耐腐蚀、焊接性能也好。可制造耐磨零部件，2J53硬磁合金，也可作为包覆材料，通过堆焊和喷涂工艺将其包覆在其他基体材料表面。④镍基精密合金。包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的玻莫合金，其磁导率和起始磁导率高，2J85硬磁合金，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。

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