金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,预成型焊片,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,预成型焊片超薄轧机,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,预成型焊片恒温可逆轧机,共晶点为280℃,无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T








预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从***来看,去年全世界无铅焊料的***共有600多件,中国只有31件,预成型焊片超薄可逆轧机,而其中24件是国外企业在中国申请的,中国人自己仅申请了7件***,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。


锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min



预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。
预成型焊片-嘉泓机械-预成型焊片恒温可逆轧机由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西 西安 ,机械加工的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在嘉泓机械领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创嘉泓机械更加美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
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