




江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,三大主力产品已进入量产,2018年将加大生产规模,增加市场占有率,欢迎新老客户来电咨询!
用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。

激光直接成像的优点
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题,LDI直接成像曝光机供应,特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动,可改善对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(CCD) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板,LDI直接成像曝光机报价,也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置,从而实现了对准度的改进。
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下,从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm

激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中,消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外,钧迪智能科技,激光直接成像还有许多技术优势,详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小,所以激光直接成像系统改进了分辨率,很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化,LDI直接成像曝光机,在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进,可能会实现25μm 的精细线和间距。

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迪盛微电子科技-LDI直接成像曝光机由迪盛(武汉)微电子有限公司提供。行路致远,砥砺前行。迪盛(武汉)微电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为光电子、激光仪器具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
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