线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,镀金公司,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,镀金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
客户在镀银之后发现镀层容易变色,达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中,遇到有害气体如H2S、SO2、C02、Cl2等,使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中,变色更加明显。
结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂,给大家总结了变色处理的方法:
①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理,在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低,镀金价格,操作简单,维护方便,但这种膜抗变化能力较差。
②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中,镀金厂家,在阴极进行电化学钝化,使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好,几乎不改变外观颜色和焊接性。
③预镀镍。在镀银前预镀镍,可防基体金属和银直接接触,把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开,防止银镀层从内部开始氧化的可能。
④采用脉冲电镀。在镀银时,如果采用脉冲电流电镀,也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电,阴极电位随时间作周期性变化,这样可以提高阴极电流效率,减少针空,增加银层的密度,同时也起到防银变色的目的。
在当今竞争激烈的商业环境中,几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。如果您正在为您制造的产品寻找成本效益的整理方法,电镀值得高度重视。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出,但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀厂为你总结出几个电镀中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您现在像许多制造实体一样,材料成本对您公司的盈利能力构成大的威胁之一。电镀使您可以增加零件或零件的表面厚度,而无需使用额外的材料。这可以导致材料成本随着时间的推移显着降低。
二、提高产品质量:通过使用电镀来增加您的产品的强度,耐用性和抗腐蚀性,您正在提高其整体质量和使用寿命。产品不需要经常更换,由于质量或性能较差,您的客户退货将会减少。
三、改进的功能:电镀厂可以提供增加产品功能的低成本方法。例如,如果您制造电子元件,那么使用铜镀层(一种非常便宜的金属)可以比许多其他方法更经济地实现您的目标。
四、降低涂料成本:如果您为产品涂漆,电镀可以沉积一层底漆,促进油漆或面漆的附着力。您将可以创建所需的表面光洁度,而无需应用多个涂层,这是降低材料成本的另一种可靠方法。
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