




清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

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SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧,更轻的元件,从而使电路板可以实现和小型化要求。当然,smt来料加工厂,这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高,更复杂,因此在操作过程中需要注意很多事项。
SMT贴片加工焊膏使用注意事项:
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C,且温度不低于0°C。
2.出境原则:必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏后,它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境:建议车间温度为25±2°C,相对湿度为45%-65%RH。



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