高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔(简称LP)
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。






什么是黄铜
黄铜棒根据黄铜中所含合金元素种类的不同,黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。压力加工用的黄铜称为变形黄铜。
黄铜特性
黄铜是铜与锌的合金。简单的黄铜是铜——锌二元合金,称为简单黄铜或普通黄铜。改变黄铜中锌的含量可以得到不同机械性能的黄铜。黄铜中锌的含量越高,其强度也较高,塑性稍低。工业中采用的黄铜含锌量不超过45%,含锌量再高将会产生脆性,使合金性能变坏。为了改善黄铜的某种性能,在一元黄铜的基础上加入其它合金元素的黄铜称为特殊黄铜。

铜箔种类及铜箔的特点?电解铜箔的种类包括了:
低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,舟山正极材料,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),正极材料的价格,为等轴晶粒,不含柱状晶体,正极材料 市场,是成片层晶体,正极材料市场,且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。另外,还具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。


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