超薄铜箔
超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄铜箔,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。






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导电涂料
导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的,载体即成膜材料本身是不导电的,研究发现,有些聚合物本身也具有导电性或半导电性,利用这种性能也可制成聚合物导电涂料,或称本广泛征导电涂料组成成分型导电涂料。但这类涂料在性能,成本方面都有一些问题,纳米碳铜箔价格,因而其应用受到一定限制。目前已经获得工业应用价值的,主要是混合型导电涂料。

压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别:
因加工艺不一样,纳米碳铜箔哪里有,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。


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