
热冲击主要发生在波峰焊时,温度急剧变化,导致电容内部电极间出现裂缝,一般需要通过测量发现,研磨后观察,通常是较小的裂缝,需要借助放大镜确认,少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。
这种情况下建议使用回流焊,或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s),在清洗面板前控制温度在60℃以下。
外界机械应力:因为MLCC主要成分是陶瓷,电容器,在放置元件,分板,上螺丝等工序中,很可能因为机械应力过大导致电容受挤压,从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线,从端子与陶瓷体的结合处开裂。
焊锡迁移:高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移,连接到一起导致漏电短路。
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高压陶瓷电容
高压陶瓷电容,是一种能够承受较高电压的电容器。耐压高是它的一个主要特点。高压陶瓷电容能够承受数千伏特的工作电压,远高于普通电容器,常用于高压场合,因此高压电源、设备等领域具有广泛应用。
除此之外,高压陶瓷电容稳定性好。温度系数较小,精度较高,能够在各种环境下保持稳定的性能。
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直流偏压特性对电路的影响
1. 电路性能下降
在滤波、耦合和储能等应用中,电容值的下降可能导致滤波效率降低、信号传输失真或能量储存不足,从而影响电路的整体性能。
2. 设计偏差
如果在设计阶段未充分考虑直流偏压特性,实际应用中的电容值可能低于预期,导致电路参数偏离设计值,影响产品的一致性和可靠性。
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