烧结法: ITO靶材烧结制作法是在以铟锡氧化物共沉淀粉末或氧化铟和氧锡混合粉末为原料,金圆柱靶,加入粘结剂和分散剂混合后,压力成型,脱脂,然后于1400℃---1600℃烧结。烧结法设备投入少,成本低,产品密度高、缺氧率低,尺寸大、但制造过程中对粉末的选择性很强。
ITO靶制备的透明导电薄膜广泛应用于数码相机、投影电视、数码显示的各种光学系统中,需求量都很大。
绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材:
ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;
锡、铟等软金属靶;
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端:
1.熔点低的靶材,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;
2.贵金属靶材,哪家有金圆柱靶,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。
随着黄金资源的开采紧张,民用、科技、、航天等用黄金量的增加,促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等成品之间的差价是比较固定的,而金银做为,不论在任何时候总是增值的,因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源,取之不绝,用之不尽。真正实现了环保的处理、循环再生利用。可见,电子垃圾的问题并不是不能解决,哪里有金圆柱靶,只要能让电子垃圾“从科技中来,到科技中去”,就可以变废为宝,产生良好的经济和社会效益。
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