微弧氧化工艺的整流电源特点:
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。
微弧氧化技术优势
1、采用碱性电解液,对环境污染小。
2、工艺流程简单,镁合金微弧氧化表面要求,前处理工序少,适于大规模自动化生产。
3、允许温度变化范围宽,电解液允许的温度范围一般为10-70℃。
4、处理能力强。工件的形状可较复杂,镁合金微弧氧化,且可处理部分内表面,对异形零件、孔洞、焊缝的可加工能力远远高于其他表面陶瓷化工艺。且对工件的修补和重复加工能力投强。
5、电源模式一般采用交流或脉冲方式,这种方式具有较高能量,且生成的陶瓷膜性能比直流电源的高。
微弧氧化膜层的性能能够达到何种程度?
一般来讲,微弧氧化膜层是瞬间高温下生成的内部致密的陶瓷层,膜层均具有良好的膜基结合力、硬度、耐磨耐腐蚀特性、高的绝缘性及耐高温氧化性能等。但是不同材料不同溶液不同工艺下制备的膜层性能也有差异。如,一般情况下,铝表面制备的膜层比镁合金表面制备的膜层具有更高的硬度和耐磨性,因为从生成物来看,氧化铝硬度及耐磨性均高于氧化镁,镁合金微弧氧化着色,铝表面氧化膜硬度高可以达到HV3000。但是通常单纯考虑这种极限性能并不可取,如单纯提高膜层的硬度,可能需提高膜层厚度,降低膜基结合力,对膜层整体性能不利。
因此,一般很少单独强调某种性能。只是如果有特殊要求,可以提出,整体加以调制,在满足特殊需求的基础上使膜层整体具有良好性能。如,微弧氧化 镁合金加工,某镁合金需要耐蚀,可以根据需求对膜层厚度、溶液成分等进行调制,满足耐蚀400小时、600小时等特殊需求。
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