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FCCL-上海友维聚合新材料-FCCL定制

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:596917731                    更新时间:2025-05-09
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FCCL,FCCL定制,全称Flexible Copper Clad Laminate,FCCL供应商,即挠性覆铜板或柔性覆铜板,是一种由柔性绝缘基膜与金属箔(主要是铜箔)通过一定工艺复合而成的材料。以下是关于FCCL的详细介绍:一、定义与结构FCCL是由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性印制电路板(FPC)的加工基板材料。其中,无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”),而含有胶粘剂的则称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。二、主要材料绝缘基膜:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料主要有聚酯(PET)薄膜、聚酰(PI)薄膜、聚酯酰薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰薄膜(PI薄膜)。金属导体箔:绝大多数是采用铜箔,包括普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔等。胶粘剂:在三层法挠性覆铜板中,胶粘剂是重要的组成部分,直接影响产品的性能和质量。常用的胶粘剂有聚酯类胶粘剂、酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。

?FCCL代加工材料特性对比分析?.

**FCCL代加工材料特性对比分析**柔性覆铜板(FCCL)作为柔性电路板(FPC)的基材,其材料特性直接影响产品性能与加工效率。目前主流代加工材料包括聚酰(PI)、聚酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),其特性对比如下:1.**耐温性**-**PI基材**:耐高温性能,玻璃化转变温度(Tg)可达250℃以上,适用于回流焊等高温工艺,但成本较高。-**PET/PEN**:耐温性较弱(PETTg约120℃,PEN约150℃),适合中低温应用场景,成本较低但易受热变形。2.**机械性能**-**PI**:抗拉强度高(>200MPa),柔韧性优异,可承受高频次弯折,适合可穿戴设备等动态场景。-**PET/PEN**:PET硬度较高但性差,PEN韧性略优于PET,但长期弯折易产生裂纹。3.**电气性能**-**PI**:介电常数(Dk)约3.5,损耗因子(Df)0.003,高频信号传输稳定性强,适用于5G、毫米波等领域。-**PET/PEN**:Dk较高(PET约4.0,FCCL,PEN约3.2),高频损耗较大,多用于低频消费电子产品。4.**加工适应性**-**PI**:需匹配高温压合工艺,对代工厂设备要求高,但兼容精细线路蚀刻(线宽/间距≤30μm)。-**PET/PEN**:加工温度低,适合低成本快速成型,但线路精度受限(通常≥50μm)。**总结**:PI基FCCL在电子领域占据主导地位,而PET/PEN凭借成本优势广泛用于低复杂度、短寿命产品。代加工选材需综合考量耐温需求、信号频率、成本预算及终端应用场景,例如车载电子优先选择PI,而智能标签等可选用PET以降低成本。

FCCL(挠性覆铜板)代工的原理主要涉及到FCCL的生产、加工和定制过程,以满足客户的特定需求。以下是FCCL代工原理的详细解释:材料组成与特性:FCCL是由导体材料(如铜箔)和绝缘基膜(如聚酰PI薄膜或聚酯PET薄膜)通过胶黏剂复合而成。这种材料组合使得FCCL具有高拉伸、压缩和抗弯性能,FCCL批发,适用于需要挠性的应用场合。生产流程:材料准备:首先,准备好所需的铜箔、PI薄膜或PET薄膜以及胶黏剂等原材料。复合工艺:通过的工艺控制,将铜箔和绝缘基膜通过胶黏剂复合在一起,形成FCCL基板。后续处理:对复合后的FCCL基板进行切割、冲孔、折弯等后续加工处理,以适应不同的电路设计和产品需求。

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