温补振荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器,其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片,温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板,用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现晶体振荡器在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标,温补振荡器,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的SMD5032外形尺寸.
晶体振荡器频率控制方法
振荡器可通过直接牵引频率或使用高分辨率锁相环调整频率来实现频率控制。直接牵引频率的 VCXO用调整变容二极管电压来改变谐振电路电容,而直接牵引频率的DCXO通过可编程开关切换不同的谐振电容。使用石英晶体谐振器的VCXO直接牵引频 率调整可以保持低相位噪声,但牵引范围被限制在约±200ppm。当系统应用需要更宽的频率牵引范围和与晶体振荡器相近的低噪声特性时,用户更倾向于选择 基于锁相环的MEMS控制振荡器架构,温补振荡器现货,因为它们可以提供高达±1600ppm的牵引范围。
温补振荡器中直接补偿类型
直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,温补振荡器原厂,成本较低,节省印制电路板(PCB)尺寸和空间,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。
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