PHASE12 可以测试 Rja,Rjc,Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试,其包括:Rja,Rjb,Rjc,漏电检测价格,Rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5) 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
热阻电性规格:
加热电流测量精度(低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量)
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度(高电流测量: 2, 10 和20 安培测量):
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ,0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压:220VAC,10A,50/60Hz
器件的测试的供电电压: 20V(标配),其他的是选配。
器件的测试的供电电流: 30A(标配),选配(100A 200A,漏电检测仪,400A,800A,1000A及更高电流)
节温的感应电流:1mA,宁波漏电检测, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配),100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率:±0.007°C。
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