浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。
谈谈镀银层氧化发黑案子,金鉴找出的原因有哪些:
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的氧化银(常温也可反应,但速度很慢)。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜,镀金加工厂,使银暴露在空气当中,并腐蚀镀银层,有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层,铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损,当发生腐蚀的时候,铜基体会受到腐蚀而损坏,银镀层反而不发生腐蚀,并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀,因N原子太轻,在能谱分析中经常被忽略掉,所以会被误判为氧化,实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题,过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?
一般来说,纯银的化学稳定性是比较好的,在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易与空气中的硫化物作用,生成黑色的硫化银。
开始因生成的数量较少,看上去呈黄色,随着时间的延长,硫化银数量增多,整个表面就变成了黑褐色。
大家知道,镀银有的是为了导电,镀金厂家,那么镀银层变黑了,对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为:在自然条件下,所形成的硫化银膜非常细薄,甚至在有力形成的条件下,淮南镀金,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中,电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化银中常常夹杂着金属银,这些银甚至在制取硫化银纯试剂时,也很难脱掉。很明显,渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用,而硫化银本身也导电,在正常条件下为金属导电的20%。
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