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昆山市禄之发电子科技有限公司
主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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背胶铜箔的基本概述
背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，耐高温铜箔，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。
简单介绍屏蔽膜与FPC
柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，新疆维吾尔自治铜箔，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，蚀刻用铜箔，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
裸铜箔性能基本介绍
裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，软板铜箔，再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。
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第8年
