OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,smt来料加工组装,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。
选择好接地点:接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,沈阳smt来料加工,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,smt贴片来料加工,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
根据电子产品组装密度,贴装元器件种类、数量来确定SMT贴片生产线上贴片机的类型
贴片机为SMT贴片生产线投资大的设备,选择起来比较困难。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件,smt来料加工焊接,必须选择多功能贴片机,一台多功能贴片机完不成贴装任务,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。
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