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集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
板上芯片封装，广州ELS，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，千野记录仪ELS，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，千野记录仪ELS，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，千野记录仪ELS，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
智能楼宇的验收。由于建筑行业的验收项目多，除暖通空调指标外，其他诸如射线强度、甲醛浓度等建筑部要求符合人体健康指标也要监测，这些指标是直接关系到人体健康的。如果在这些指标不明了的情况下，测试人员贸然进入这些场所并长期在其间进行记录，是对测试人员的人身健康的不负责任，而应用记录仪就会保证在取得可靠数据的同时对测试人员的人身安全进行保护。
农业、林业及畜牧业的应用：农业、林业及畜牧业生产，尤其一些经济作物的生产，在其幼苗期要详细记录温湿度值。而在农业应用中，由于恶劣环境——肥料、粪便等造成的酸碱性环境使湿度产品漂移超出其他环境，这样就要求湿敏电容漂移较小、整机校准方便。 次数用完API KEY 超过次数限制
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