对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。
SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,PCBA加工厂商,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,PCBA加工供应,无腐蚀性物质,PCBA加工厂家,严重影响电容器电阻的可靠性,沈阳PCBA加工,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。车间的清洁度约为BGJ73-84。要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的质量和进度,必须在电源中加入调节器,以保证电源的稳定性。
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