SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,SMT加工供应,大大减少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,SMT加工,由于熔化的焊料表面张力,SMT加工厂,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。
SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
随着电子信息行业不断发展,SMT加工焊接,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。
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