避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,PCb焊接来料加工,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,PCb焊接加工,如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,PCb焊接厂,就可以帮助设计人员优化电路设计。
在印刷过程中,锡膏是自动分配的,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020'~0.040'。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少,沈阳PCb焊接,这些都使制造PCB的成本降低;无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊可靠性提高,减少了二次焊接;可靠性好使返修成本降低。一般,电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30%~50%。
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