




常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,Vitrox伟特V810,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备,而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检,而按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势,未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。

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