为什么在SMT中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,OEM加工项目,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,OEM加工,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
Smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,OEM加工报价,统计pcb所有贴片点数。SMT有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂AX5线五条(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602线两条(S1、S9),松下MSH3线一条(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)线。
贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。
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