电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,亳州镀铜,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
现如今,不锈钢镀铜,随着物质水平的提高,由于塑料有易老化、易划伤、易变形的缺点,镀铜价格,所以越来越多的塑料产品都应用了电镀技术改变材料性能。比如我们的生活中的灯框、水、电器外框等,从外表上看起来是金属,其实大部分都不是金属材料,都是使用塑料电镀产品替代的金属材料。
而经过电镀的产品不仅外观变的好看,在使用性能上也赋予了金属的特性。其优点耐腐蚀、耐酸,缺点价格昂贵,如果电镀质量不好,同样会有黑点、发霉的情况。
一、产品电镀的优点
塑料产品的镀层有许多种类,根据使用环境镀上不同的金属材质,赋予塑料新的属性。正常的塑料产品镀层是为了耐腐蚀、耐酸,满足产品的使用需要。还有一种镀层是为了装饰性,比如说汽车中有非常多的内部塑料件用于装饰,不仅仅有美观的作用,还可以使其更加的耐磨和清洗。
二、产品电镀的原理
产品电镀主要有两种形式,一类是水电镀,二类是真空离子电镀,因为塑料是非导体,如果塑料件电镀,就再需要在塑料产品的表面覆一层导电层,电镀级别abs、ABS/PC是普遍电镀件的使用材料,因为在电镀的时候的ABS中的B粗化后,可以发生化学反应表面产生微小的凹坑,就可以使金属层挂在产品表面。
在电极电位偏离平衡电位不远时,电流密度很小,金属离子在阴极上还原的数量不多,吸附原子的浓度较小,而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此,电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长,可以规则地进人晶格,晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时,同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快,而晶核形成后的生长速度较慢,则形成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度,镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下,电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度,从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用,但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上,能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原,从而提高阴极极化值。
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