PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节,决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,沈阳贴片加工,若为单相电源,则为电源的220±10%,贴片加工供应,若为三相电源,贴片加工焊接,则为电源的380±10%。SMT加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理,大多数情况是在20°C到26°C之间,大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
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