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LED芯片组成及发光

LED晶片的组成：主要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

LED晶片的分类：

1、按发光亮度分：

A、一般亮度：R、H、G、Y、E等

B、高亮度：VG、VY、SR等

C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR

E、红外线接收管：PT

F、光电管：PD

2、按组成元素分：

A、二元晶片(磷、家)：H、G等

B、三元晶片(磷、家、申)：SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、铝、家、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：

1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，深圳led模组，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。

3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，led模组报价，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。

1. 供过于求状态或将持续

经LED芯片行业大洗牌，uv led模组批发，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，uv led模组多少钱，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续大规模扩产高i端产能，LED芯片产能逐步释放，若无明显的需求爆发拉动，供过于求状态或将持续。

2. 优化传统LED芯片业务

对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将持续优化产品性能、提升可靠性和良率等，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。

3. 企业走差异化路线

各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化GaAs和GaN材料的研究和应用。